Resin-sealed semiconductor device



(57)【要約】 【目的】 この発明は、耐熱性の面で信頼性を向上でき る樹脂封止型半導体装置を得ることを目的とする。 【構成】 リードフレームのアイランド1の上面10に は、半導体素子2搭載用の凹部13が設けられ、さらに アイランド1の少なくとも一側面11には、アイランド 1の下面12側の面積を小さくする向きに段部14が設 けられている。また、凹部13に搭載された半導体素子 2は、アイランド1の下面12を残してアイランド1と ともに樹脂4で封止されている。そこで、段差14によ りアイランド1と樹脂4との接触面が増大して接着性が 向上し、温度変化にともなう熱膨張率の差に起因して生 じる力がアイランド1の下面側から面に沿って半導体素 子2側に伝わるのが阻止されるとともに、樹脂4の剥が れが抑えられる。
PURPOSE: To obtain a resin-sealed semiconductor device capable of improving a reliability in the respect of heat resistance. CONSTITUTION: A recessed part 13 for mounting a semiconductor element 2 is provided in the upper surface 10 of an island 1 of a lead frame and moreover, a step part 14 is provided on at least one side surface 11 of the island 1 toward the direction of the reduced area on the side of the lower surface 12 of the island 1. The element 12 mounted on the recessed part 13 is sealed with a resin 4 along with the island 1 leaving the lower surface 12 of the island 1. There, the contact surface of the island 1 with the resin 4 is increased by the step differences 14, the adhesiveness of the island 1 is improved, a force, which is generated due to a difference between thermal expansion coefficients which is accompanied by a temperature change, is stopped from being transmitted from the side of the lower surface of the island 1 to the side of the element 2 along the surface and at the same time, the resin 4 is restrained from being exfoliated. COPYRIGHT: (C)1994,JPO&Japio




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